Au plomb Bille de Soudure 250k 0,3 mm 1 Bouteilles Sn63Pb37 Pour la Puce Rebillage BGA Retravailler la Station de Soudure de carte PCB de Réparation de Soudure Étain Balle

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Au plomb Bille de Soudure 250k 0,3 mm 1 Bouteilles Sn63Pb37 Pour la Puce Rebillage BGA Retravailler la Station de Soudure de carte PCB de Réparation de Soudure Étain Boule Description: 1 bouteille de 250 0,3 mm BGA au plomb des billes de soudure!Qté: de 250 000 pcs/bouteille; Boules de taille: 0.2 mm 0.25 mm 0.3 mm 0,35 mm 0,4 mm 0,45 mm 0,5 mm 0,55 mm 0,6 mm 0,65 mm 0,76 mm en Option Balles en Alliage: Sn 63 / Pb 37 ---- SGS Testé et Certifié point de Fusion: 183 degré invite Chaude: 1, lorsqu'il est utilisé, Veuillez en prendre de la nécessité d'utiliser le montant, pour éviter de prendre trop. 2, utilisé bille de soudure, veuillez utiliser le conteneur de stockage, respectivement. 3, de l'étain de la balle de nouveau lors de l'utilisation, doit avant de l'utiliser, une fois de plus confirmer la fiabilité de l'utilisation. 4, de l'étain de la balle lors de l'utilisation, ne pas vigoureusement secoué de violents tremblements, vibrations, de l'étain à billes de qualité seront affectés par l'humidité d'être affectés par l'humidité, par la lumière.

Mots-clés: samsung rebillage de la station de, emmc rebillage de la station de, mécanicien xg 50, de chaleur led, Sn63Pb37, coller avec de la soudure, crème de soudure, bas de soudure, rebillage de la station de professionnel, bga.

La Taille Des Particules 20-38µm
Numéro De Modèle Q 0,3 mm

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Au plomb Bille de Soudure 250k 0,3 mm 1 Bouteilles Sn63Pb37 Pour la Puce Rebillage BGA Retravailler la Station de Soudure de carte PCB de Réparation de Soudure Étain Balle

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